仪表技术与传感器
儀錶技術與傳感器
의표기술여전감기
Instrument Technique and Sensor
2015年
10期
4-6
,共3页
李嘉%郭浩%郭志平%苗淑静%王景祥
李嘉%郭浩%郭誌平%苗淑靜%王景祥
리가%곽호%곽지평%묘숙정%왕경상
MEMS%玻璃-硅键合%封装试验%空隙率
MEMS%玻璃-硅鍵閤%封裝試驗%空隙率
MEMS%파리-규건합%봉장시험%공극솔
MEMS%Glass-Si bonding%encapsulation%void fraction
通过MEMS封装试验平台,对键合过程中的键合温度、键合时间等工艺参数以及试验硅片规格进行试验研究.通过改变键合温度、键合时间以及试验硅片规格等参数,进行玻璃-硅键合对比试验.计算每组对比试验的键合空隙率,分析每组对比试验空隙率的数据,归纳总结影响键合质量的因素以及达到键合最佳效果的键合条件.试验结果表明:键合电压为1 200 V,温度为445 ～ 455 ℃,键合时间为60 s时,空隙率小于5％,玻璃与硅片的键合质量达到最佳,为提高玻璃-硅键合质量提供了依据.
通過MEMS封裝試驗平檯,對鍵閤過程中的鍵閤溫度、鍵閤時間等工藝參數以及試驗硅片規格進行試驗研究.通過改變鍵閤溫度、鍵閤時間以及試驗硅片規格等參數,進行玻璃-硅鍵閤對比試驗.計算每組對比試驗的鍵閤空隙率,分析每組對比試驗空隙率的數據,歸納總結影響鍵閤質量的因素以及達到鍵閤最佳效果的鍵閤條件.試驗結果錶明:鍵閤電壓為1 200 V,溫度為445 ～ 455 ℃,鍵閤時間為60 s時,空隙率小于5％,玻璃與硅片的鍵閤質量達到最佳,為提高玻璃-硅鍵閤質量提供瞭依據.
통과MEMS봉장시험평태,대건합과정중적건합온도、건합시간등공예삼수이급시험규편규격진행시험연구.통과개변건합온도、건합시간이급시험규편규격등삼수,진행파리-규건합대비시험.계산매조대비시험적건합공극솔,분석매조대비시험공극솔적수거,귀납총결영향건합질량적인소이급체도건합최가효과적건합조건.시험결과표명:건합전압위1 200 V,온도위445 ～ 455 ℃,건합시간위60 s시,공극솔소우5％,파리여규편적건합질량체도최가,위제고파리-규건합질량제공료의거.
