中国科技信息
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중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2008年
5期
79-80,84
,共3页
半导体制造%离散事件系统%建模%仿真
半導體製造%離散事件繫統%建模%倣真
반도체제조%리산사건계통%건모%방진
半导体制造系统是离散事件系统,与连续系统有很大的不同.本文根据简化的系统模型,利用仿真软件建立仿真模型,通过仿真结果得出系统的主要生产性能参数,比较分析调度策略对系统生产性能的影响.
半導體製造繫統是離散事件繫統,與連續繫統有很大的不同.本文根據簡化的繫統模型,利用倣真軟件建立倣真模型,通過倣真結果得齣繫統的主要生產性能參數,比較分析調度策略對繫統生產性能的影響.
반도체제조계통시리산사건계통,여련속계통유흔대적불동.본문근거간화적계통모형,이용방진연건건립방진모형,통과방진결과득출계통적주요생산성능삼수,비교분석조도책략대계통생산성능적영향.
