CAJ | 학술논문

半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节,芯片在检测过程中,由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题.本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法.
반도체심편적검측시심편생산기업생산과정중적중요배절,심편재검측과정중,유우원형규편적결구특점이조성적루측우시곤우심편생산기업불가소시적실제문제.본문개소료이용쌍탐변기해결유우규원편결구소조성적루측적유효판법급구체조작방법.