现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2009年
2期
30-32
,共3页
LEON2%片上系统%嵌入式系统%知识产权核%现场可编程门阵列
LEON2%片上繫統%嵌入式繫統%知識產權覈%現場可編程門陣列
LEON2%편상계통%감입식계통%지식산권핵%현장가편정문진렬
采用免费软核LEON2作为数字机顶盒的CPU可以降低产品成本.为了使LEON2软核能更快更好地应用于数字机顶盒,选择先在FPGA开发板上建立基于LEON2处理器的一个原型,通过这个原型对硬件性能进行仿真,并且还可以在线修改程序,这样就很容易验证系统的性能,加速软件开发调试流程.经过在FPGA开发板上的仿真,对基于LEON2的系统测试取得了预期的效果.
採用免費軟覈LEON2作為數字機頂盒的CPU可以降低產品成本.為瞭使LEON2軟覈能更快更好地應用于數字機頂盒,選擇先在FPGA開髮闆上建立基于LEON2處理器的一箇原型,通過這箇原型對硬件性能進行倣真,併且還可以在線脩改程序,這樣就很容易驗證繫統的性能,加速軟件開髮調試流程.經過在FPGA開髮闆上的倣真,對基于LEON2的繫統測試取得瞭預期的效果.
채용면비연핵LEON2작위수자궤정합적CPU가이강저산품성본.위료사LEON2연핵능경쾌경호지응용우수자궤정합,선택선재FPGA개발판상건립기우LEON2처리기적일개원형,통과저개원형대경건성능진행방진,병차환가이재선수개정서,저양취흔용역험증계통적성능,가속연건개발조시류정.경과재FPGA개발판상적방진,대기우LEON2적계통측시취득료예기적효과.
