科技信息
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과기신식
SCIENTIFIC & TECHNICAL INFORMATION
2011年
17期
125,137
,共2页
PCB%电磁兼容%设计%注意事项
PCB%電磁兼容%設計%註意事項
PCB%전자겸용%설계%주의사항
随着信息化社会的发展,电子产品的数量及种类不断增加,其功能和速度也在不断提高,使印制电路板(PCB)电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号频率越来越高,不可避免地会引入电磁兼容性(EMC-Electro magnetic Compatibility)的问题.若设计不当,则将使载有小功率、高精度、快速逻辑,或连接到高阻抗终端的一些导线受到寄生电感或介质吸收的影响,致使PCB板发生EMC问题.
隨著信息化社會的髮展,電子產品的數量及種類不斷增加,其功能和速度也在不斷提高,使印製電路闆(PCB)電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號頻率越來越高,不可避免地會引入電磁兼容性(EMC-Electro magnetic Compatibility)的問題.若設計不噹,則將使載有小功率、高精度、快速邏輯,或連接到高阻抗終耑的一些導線受到寄生電感或介質吸收的影響,緻使PCB闆髮生EMC問題.
수착신식화사회적발전,전자산품적수량급충류불단증가,기공능화속도야재불단제고,사인제전로판(PCB)전자기건밀도월래월대,주선월래월착,신호빈솔월래월고,불가피면지회인입전자겸용성(EMC-Electro magnetic Compatibility)적문제.약설계불당,칙장사재유소공솔、고정도、쾌속라집,혹련접도고조항종단적일사도선수도기생전감혹개질흡수적영향,치사PCB판발생EMC문제.
