现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2006年
11期
126-128
,共3页
TMS320C6713%MBF200%指纹采集%DSP%DSK6713
TMS320C6713%MBF200%指紋採集%DSP%DSK6713
TMS320C6713%MBF200%지문채집%DSP%DSK6713
介绍了几种成像技术的优缺点,说明了固体半导体指纹芯片MBF200的应用,并结合高速处理DSP芯片TMS320C6713实现了指纹采集.介绍了MBF200的基本特点、基本功能以及接口模式;接下来介绍了基于TI的DSP芯片TMS320C6713上DSK6713开发板的特点以及与MBF200在MCU模式下的电路实现,该指纹采集的设计对实现高速指纹脱机模块具有很强的实用性.
介紹瞭幾種成像技術的優缺點,說明瞭固體半導體指紋芯片MBF200的應用,併結閤高速處理DSP芯片TMS320C6713實現瞭指紋採集.介紹瞭MBF200的基本特點、基本功能以及接口模式;接下來介紹瞭基于TI的DSP芯片TMS320C6713上DSK6713開髮闆的特點以及與MBF200在MCU模式下的電路實現,該指紋採集的設計對實現高速指紋脫機模塊具有很彊的實用性.
개소료궤충성상기술적우결점,설명료고체반도체지문심편MBF200적응용,병결합고속처리DSP심편TMS320C6713실현료지문채집.개소료MBF200적기본특점、기본공능이급접구모식;접하래개소료기우TI적DSP심편TMS320C6713상DSK6713개발판적특점이급여MBF200재MCU모식하적전로실현,해지문채집적설계대실현고속지문탈궤모괴구유흔강적실용성.
