现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2008年
14期
123-126
,共4页
COM%DCOM%分布式%多层结构
COM%DCOM%分佈式%多層結構
COM%DCOM%분포식%다층결구
分析cOM/DCOM组件技术的结构和基本特点,分析基于DCOM的多层应用实现的过程.COM/DCOM是Microsoft提出的主流组件体系,COM提供一套允许同一台计算机上的客户端和服务器之间进行通信的接口,DCOM是组件技术COM的无缝扩展,可以将基于COM的应用、组件、工具以及知识转移到标准化的分布式计算领域中,当做分布式计算时,DCOM用于处理网络协议的低层次的细节问题.给出的实例对基于COM/DCOM的多层分布式模型进行了具体应用,并取得较好效果.
分析cOM/DCOM組件技術的結構和基本特點,分析基于DCOM的多層應用實現的過程.COM/DCOM是Microsoft提齣的主流組件體繫,COM提供一套允許同一檯計算機上的客戶耑和服務器之間進行通信的接口,DCOM是組件技術COM的無縫擴展,可以將基于COM的應用、組件、工具以及知識轉移到標準化的分佈式計算領域中,噹做分佈式計算時,DCOM用于處理網絡協議的低層次的細節問題.給齣的實例對基于COM/DCOM的多層分佈式模型進行瞭具體應用,併取得較好效果.
분석cOM/DCOM조건기술적결구화기본특점,분석기우DCOM적다층응용실현적과정.COM/DCOM시Microsoft제출적주류조건체계,COM제공일투윤허동일태계산궤상적객호단화복무기지간진행통신적접구,DCOM시조건기술COM적무봉확전,가이장기우COM적응용、조건、공구이급지식전이도표준화적분포식계산영역중,당주분포식계산시,DCOM용우처리망락협의적저층차적세절문제.급출적실례대기우COM/DCOM적다층분포식모형진행료구체응용,병취득교호효과.
