现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2009年
16期
164-166
,共3页
Sn-Bi无铅焊料%合金元素%组织性能%合金化
Sn-Bi無鉛銲料%閤金元素%組織性能%閤金化
Sn-Bi무연한료%합금원소%조직성능%합금화
通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,AI,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的参考.
通過總結傳統Sn-Pb銲料的特點和研製無鉛銲料的條件,綜述Sn-Bi無鉛銲料低鎔點等優點以及脆性大、易偏析的缺點,分析添加In,Ag,AI,Sb等微量閤金元素對Sn-Bi無鉛銲料微觀組織及性能的影響,提齣瞭此閤金繫銲料的抗蠕變性、導電性、潤濕性、拉伸性能等尚待完善的性能及可採用閤金化、開髮新型銲劑等新方法使Sn-Bi銲料成為理想的無鉛銲料,為無鉛銲料的進一步研究提供一定的參攷.
통과총결전통Sn-Pb한료적특점화연제무연한료적조건,종술Sn-Bi무연한료저용점등우점이급취성대、역편석적결점,분석첨가In,Ag,AI,Sb등미량합금원소대Sn-Bi무연한료미관조직급성능적영향,제출료차합금계한료적항연변성、도전성、윤습성、랍신성능등상대완선적성능급가채용합금화、개발신형한제등신방법사Sn-Bi한료성위이상적무연한료,위무연한료적진일보연구제공일정적삼고.
