现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2006年
18期
128-129,133
,共3页
专用集成电路%XD3301%过温保护%Hspice
專用集成電路%XD3301%過溫保護%Hspice
전용집성전로%XD3301%과온보호%Hspice
主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作.给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用Hspice软件对结果进行了仿真验证.
主要介紹瞭降壓型(Buck)DC/DC專用集成電路XD3301的基本功能和特點,併給XD3301設計瞭一種CMOS工藝的高精度過溫保護電路,通過芯片結溫和三極管的閾值進行比較,噹芯片結溫高于三極管的閾值時,關斷開關管;而噹芯片結溫低于三極管的閾值時,打開開關管,芯片正常工作.給齣瞭過溫保護模塊具體的電路設計原理、計算方法,併用Hspice軟件對結果進行瞭倣真驗證.
주요개소료강압형(Buck)DC/DC전용집성전로XD3301적기본공능화특점,병급XD3301설계료일충CMOS공예적고정도과온보호전로,통과심편결온화삼겁관적역치진행비교,당심편결온고우삼겁관적역치시,관단개관관;이당심편결온저우삼겁관적역치시,타개개관관,심편정상공작.급출료과온보호모괴구체적전로설계원리、계산방법,병용Hspice연건대결과진행료방진험증.
