技术与市场
技術與市場
기술여시장
TECHNOLOGY AND MARKET
2012年
4期
117
,共1页
化学镀镍%Ni-P%现状%发展方向
化學鍍鎳%Ni-P%現狀%髮展方嚮
화학도얼%Ni-P%현상%발전방향
化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够在导体和非导体材料上施镀,镀层均匀,操作简便,因此几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用.文章综述了化学镀镍的研究现状和今后的发展方向.
化學鍍作為一種優良的錶麵處理技術,能夠在導體和非導體材料上施鍍,鍍層均勻,操作簡便,因此幾乎在所有的工業部門都得到瞭一定的應用.文章綜述瞭化學鍍鎳的研究現狀和今後的髮展方嚮.
화학도작위일충우량적표면처리기술,능구재도체화비도체재료상시도,도층균균,조작간편,인차궤호재소유적공업부문도득도료일정적응용.문장종술료화학도얼적연구현상화금후적발전방향.
