科技信息
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과기신식
SCIENTIFIC & TECHNICAL INFORMATION
2010年
32期
13
,共1页
张渊%孙稞稞%韩萌%赵丽芳%李荣茂%郝菊
張淵%孫稞稞%韓萌%趙麗芳%李榮茂%郝菊
장연%손과과%한맹%조려방%리영무%학국
MOLD工程%塑封%不良品%处理
MOLD工程%塑封%不良品%處理
MOLD공정%소봉%불량품%처리
封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱.MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节.在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品.减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助.本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法.
封裝在微電子和光電子技術中起到舉足輕重的作用,目前國際上封裝測試已成為獨立的產業,併與設計和製造共同構成集成電路(簡稱IC)產業的三大支柱.MOLD工程是半導體封裝中的一箇重要環節.在MOLD工程中由于設備、環境、原輔材料等因素的影響,經常會齣現不良產品.減少這些不良品的產生對封裝良品率的提高有很大幫助.本文主要從幾種不良的形成原因分析入手,給齣不良品的常用處理方法.
봉장재미전자화광전자기술중기도거족경중적작용,목전국제상봉장측시이성위독립적산업,병여설계화제조공동구성집성전로(간칭IC)산업적삼대지주.MOLD공정시반도체봉장중적일개중요배절.재MOLD공정중유우설비、배경、원보재료등인소적영향,경상회출현불량산품.감소저사불량품적산생대봉장량품솔적제고유흔대방조.본문주요종궤충불량적형성원인분석입수,급출불량품적상용처리방법.
