中国科技信息
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중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2011年
14期
134
,共1页
键合强度%工序能力指数
鍵閤彊度%工序能力指數
건합강도%공서능력지수
随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≧1.33,提高内引线键合强度.
隨著電子元器件質量水平的不斷提高,對芯片的內引線鍵閤彊度傳統的評價方法已不能準確地反映高可靠電子元器件的封裝質量水平,本文著重介紹通過工藝改進使工序能力指數C≧1.33,提高內引線鍵閤彊度.
수착전자원기건질량수평적불단제고,대심편적내인선건합강도전통적평개방법이불능준학지반영고가고전자원기건적봉장질량수평,본문착중개소통과공예개진사공서능력지수C≧1.33,제고내인선건합강도.
