中国科技信息
中國科技信息
중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2008年
7期
88-89,91
,共3页
岳彬%张晓钟%余向明%王国康
嶽彬%張曉鐘%餘嚮明%王國康
악빈%장효종%여향명%왕국강
高密度%集成主板%Allegeo SPB软件
高密度%集成主闆%Allegeo SPB軟件
고밀도%집성주판%Allegeo SPB연건
与普通掌上电脑相比,此款掌上电脑接口多、电气参数复杂,需要集成多个功能模块,因此,主板设计难度大.本文综合应用电磁兼容理论和现代电子技术,运用Allegro SPB软件进行设计与仿真测试,研制了符合宽温、电磁兼容要求的高密度集成主板.
與普通掌上電腦相比,此款掌上電腦接口多、電氣參數複雜,需要集成多箇功能模塊,因此,主闆設計難度大.本文綜閤應用電磁兼容理論和現代電子技術,運用Allegro SPB軟件進行設計與倣真測試,研製瞭符閤寬溫、電磁兼容要求的高密度集成主闆.
여보통장상전뇌상비,차관장상전뇌접구다、전기삼수복잡,수요집성다개공능모괴,인차,주판설계난도대.본문종합응용전자겸용이론화현대전자기술,운용Allegro SPB연건진행설계여방진측시,연제료부합관온、전자겸용요구적고밀도집성주판.
