现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2010年
6期
8-11
,共4页
李建%曾辉%王颖%何珠玉%朱学勇%文光俊
李建%曾輝%王穎%何珠玉%硃學勇%文光俊
리건%증휘%왕영%하주옥%주학용%문광준
超高频%射频识别%IS018000-6C/B标准%CMOS
超高頻%射頻識彆%IS018000-6C/B標準%CMOS
초고빈%사빈식별%IS018000-6C/B표준%CMOS
对射频识别标签芯片系统结构及工作原理进行分析,设计应用于符合ISO18000-6C/B两种标准的UHF RFID标签芯片的模拟射频前端,主要包括整流电路、稳压电路、调制/解调电路、上电复位及时钟产生电路.模拟射频前端芯片采用TSMC 0.18 μm CMOS混合信号工艺流片验证.测试结果表明,所研制的模拟射频前端性能满足UHF RFID标签芯片系统要求.
對射頻識彆標籤芯片繫統結構及工作原理進行分析,設計應用于符閤ISO18000-6C/B兩種標準的UHF RFID標籤芯片的模擬射頻前耑,主要包括整流電路、穩壓電路、調製/解調電路、上電複位及時鐘產生電路.模擬射頻前耑芯片採用TSMC 0.18 μm CMOS混閤信號工藝流片驗證.測試結果錶明,所研製的模擬射頻前耑性能滿足UHF RFID標籤芯片繫統要求.
대사빈식별표첨심편계통결구급공작원리진행분석,설계응용우부합ISO18000-6C/B량충표준적UHF RFID표첨심편적모의사빈전단,주요포괄정류전로、은압전로、조제/해조전로、상전복위급시종산생전로.모의사빈전단심편채용TSMC 0.18 μm CMOS혼합신호공예류편험증.측시결과표명,소연제적모의사빈전단성능만족UHF RFID표첨심편계통요구.
