CAJ | 학술논문

万方数据

科技创新与应用 과기창신여응용
Technology Innovation and Application
2014年 4期 285-285 ,共1页

关宏武%段成龙%冯小强%宋伟峰%舒福璋

관굉무%단성룡%풍소강%송위봉%서복장

沾污%颗粒%化学吸附%静电霑汙%顆粒%化學吸附%靜電
첨오%과립%화학흡부%정전

随着半导体工艺的不断发展，其对设备颗粒度的要求越来越高，文章分析了沾污产生的原因及出处，并对各种沾污进行了分析，并指出了解决方向，在很大程度上指导了半导体生产和研发环境的建立及完善。
수착반도체공예적불단발전，기대설비과립도적요구월래월고，문장분석료첨오산생적원인급출처，병대각충첨오진행료분석，병지출료해결방향，재흔대정도상지도료반도체생산화연발배경적건립급완선。