技术与市场
技術與市場
기술여시장
TECHNOLOGY AND MARKET
2010年
9期
14-15
,共2页
印制电路板%组装工艺%插装%规程
印製電路闆%組裝工藝%插裝%規程
인제전로판%조장공예%삽장%규정
介绍了印制电路板的组装工艺.印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(或贴装)到印制电路板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程.
介紹瞭印製電路闆的組裝工藝.印製電路闆組裝工藝是根據工藝設計文件和工藝規程的要求,將電子元器件按一定方嚮和次序插裝(或貼裝)到印製電路闆規定的位置上,併用緊固件或錫銲等方法將其固定的過程.
개소료인제전로판적조장공예.인제전로판조장공예시근거공예설계문건화공예규정적요구,장전자원기건안일정방향화차서삽장(혹첩장)도인제전로판규정적위치상,병용긴고건혹석한등방법장기고정적과정.
