科技信息
科技信息
과기신식
SCIENTIFIC & TECHNICAL INFORMATION
2013年
21期
71-72
,共2页
加载模式%I2C%EMAC%SRIO%二级加载
加載模式%I2C%EMAC%SRIO%二級加載
가재모식%I2C%EMAC%SRIO%이급가재
本文基于TI的多核高性能DSP TMS320C6474,介绍了这款DSP支持的各种程序加载模式,包括I2C加载模式、EMAC加载模式和SRIO加载模式以及各自的优缺点,另外介绍了DSP的二级加载的思想,给传统图像处理系统的设计提供了一种参考.
本文基于TI的多覈高性能DSP TMS320C6474,介紹瞭這款DSP支持的各種程序加載模式,包括I2C加載模式、EMAC加載模式和SRIO加載模式以及各自的優缺點,另外介紹瞭DSP的二級加載的思想,給傳統圖像處理繫統的設計提供瞭一種參攷.
본문기우TI적다핵고성능DSP TMS320C6474,개소료저관DSP지지적각충정서가재모식,포괄I2C가재모식、EMAC가재모식화SRIO가재모식이급각자적우결점,령외개소료DSP적이급가재적사상,급전통도상처리계통적설계제공료일충삼고.
