科技创新与应用
科技創新與應用
과기창신여응용
Technology Innovation and Application
2014年
24期
65-66
,共2页
BGA器件%X-ray%检验%质量
BGA器件%X-ray%檢驗%質量
BGA기건%X-ray%검험%질량
BGA器件焊接之后，由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判，X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛的应用于电子产品组装检验中。文章以工艺及质量检验要求为基础，介绍BGA器件焊接后形成不良焊点的原因，指出如何利用X-ray检验设备的检验影像评判BGA器件焊接质量。
BGA器件銲接之後，由于其結構的特殊性無法採用常規檢驗手段對其銲接質量進行檢驗與評判，X-ray檢驗技術作為新技術、新手段越來越廣汎的應用于電子產品組裝檢驗中。文章以工藝及質量檢驗要求為基礎，介紹BGA器件銲接後形成不良銲點的原因，指齣如何利用X-ray檢驗設備的檢驗影像評判BGA器件銲接質量。
BGA기건한접지후，유우기결구적특수성무법채용상규검험수단대기한접질량진행검험여평판，X-ray검험기술작위신기술、신수단월래월엄범적응용우전자산품조장검험중。문장이공예급질량검험요구위기출，개소BGA기건한접후형성불량한점적원인，지출여하이용X-ray검험설비적검험영상평판BGA기건한접질량。
