中国科技信息
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중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2012年
12期
179,204
,共2页
LTOC%过渡层%热膨胀系数%剪切应力
LTOC%過渡層%熱膨脹繫數%剪切應力
LTOC%과도층%열팽창계수%전절응력
本文从分析了毫米波LTCC基板焊接过程中,由于热膨胀系数失配引起的热应力情况以及可能产生的失效类型,并提出了毫米波LTCC基板焊接技术工艺设计的改进方法,实现了LTCC基板与腔体的可靠焊接.
本文從分析瞭毫米波LTCC基闆銲接過程中,由于熱膨脹繫數失配引起的熱應力情況以及可能產生的失效類型,併提齣瞭毫米波LTCC基闆銲接技術工藝設計的改進方法,實現瞭LTCC基闆與腔體的可靠銲接.
본문종분석료호미파LTCC기판한접과정중,유우열팽창계수실배인기적열응력정황이급가능산생적실효류형,병제출료호미파LTCC기판한접기술공예설계적개진방법,실현료LTCC기판여강체적가고한접.
