科技信息
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과기신식
SCIENTIFIC & TECHNICAL INFORMATION
2012年
11期
66,18
,共2页
IC数字后端%金属层数%版图设计
IC數字後耑%金屬層數%版圖設計
IC수자후단%금속층수%판도설계
数字后端物理版图设计是整个芯片设计的关键一步,而减少设计时所用的金属层数是IC行业中缩减芯片成本的一个重要措施.本文以SMIC0.18μm工艺下一款SmartCard芯片的实际设计方案为例,首先分析了金属层数与成本的关系,之后分析其可行性,并提出了具体的布局布线方案,最终以成功的流片结果论证了该减少金属层数设计方案的可行性.
數字後耑物理版圖設計是整箇芯片設計的關鍵一步,而減少設計時所用的金屬層數是IC行業中縮減芯片成本的一箇重要措施.本文以SMIC0.18μm工藝下一款SmartCard芯片的實際設計方案為例,首先分析瞭金屬層數與成本的關繫,之後分析其可行性,併提齣瞭具體的佈跼佈線方案,最終以成功的流片結果論證瞭該減少金屬層數設計方案的可行性.
수자후단물리판도설계시정개심편설계적관건일보,이감소설계시소용적금속층수시IC행업중축감심편성본적일개중요조시.본문이SMIC0.18μm공예하일관SmartCard심편적실제설계방안위례,수선분석료금속층수여성본적관계,지후분석기가행성,병제출료구체적포국포선방안,최종이성공적류편결과론증료해감소금속층수설계방안적가행성.
