计算机工程与应用
計算機工程與應用
계산궤공정여응용
COMPUTER ENGINEERING AND APPLICATIONS
2006年
18期
55-57
,共3页
模版匹配%遗传算法%变形模板%焊点定位
模版匹配%遺傳算法%變形模闆%銲點定位
모판필배%유전산법%변형모판%한점정위
分析了图像处理中模板匹配技术计算量大的问题.在高精度的芯片焊点定位应用中,文章提出了一种新的结合遗传算法的快速变形模板匹配算法.该算法在应用中有很高的执行效率,而且还克服遗传算法应用的结果不确定性,通过变形模板匹配精确的计算出芯片与水平线夹角和芯片焊点相对位置.最后通过试验证明这种方法的高效性和准确性.
分析瞭圖像處理中模闆匹配技術計算量大的問題.在高精度的芯片銲點定位應用中,文章提齣瞭一種新的結閤遺傳算法的快速變形模闆匹配算法.該算法在應用中有很高的執行效率,而且還剋服遺傳算法應用的結果不確定性,通過變形模闆匹配精確的計算齣芯片與水平線夾角和芯片銲點相對位置.最後通過試驗證明這種方法的高效性和準確性.
분석료도상처리중모판필배기술계산량대적문제.재고정도적심편한점정위응용중,문장제출료일충신적결합유전산법적쾌속변형모판필배산법.해산법재응용중유흔고적집행효솔,이차환극복유전산법응용적결과불학정성,통과변형모판필배정학적계산출심편여수평선협각화심편한점상대위치.최후통과시험증명저충방법적고효성화준학성.
