现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2011年
11期
100-103
,共4页
宽带%低噪声%放大器%薄膜混合集成电路%共晶工艺
寬帶%低譟聲%放大器%薄膜混閤集成電路%共晶工藝
관대%저조성%방대기%박막혼합집성전로%공정공예
以薄膜混合集成电路为基础,采用AL2O3精细陶瓷做衬底和国际上较先进的共晶工艺,运用宽带内补偿网络和负反馈并用的设计方法,结合理论计算和仿真技术,实现了高指标C波段宽带低噪声放大器的设计,测试结果验证了设计的正确性,为高性能宽带低噪声放大器研制提供了新的设计依据和理论基础.
以薄膜混閤集成電路為基礎,採用AL2O3精細陶瓷做襯底和國際上較先進的共晶工藝,運用寬帶內補償網絡和負反饋併用的設計方法,結閤理論計算和倣真技術,實現瞭高指標C波段寬帶低譟聲放大器的設計,測試結果驗證瞭設計的正確性,為高性能寬帶低譟聲放大器研製提供瞭新的設計依據和理論基礎.
이박막혼합집성전로위기출,채용AL2O3정세도자주츤저화국제상교선진적공정공예,운용관대내보상망락화부반궤병용적설계방법,결합이론계산화방진기술,실현료고지표C파단관대저조성방대기적설계,측시결과험증료설계적정학성,위고성능관대저조성방대기연제제공료신적설계의거화이론기출.
