技术与市场
技術與市場
기술여시장
TECHNOLOGY AND MARKET
2011年
6期
109
,共1页
陶瓷面砖%材料%基层处理%镶贴
陶瓷麵磚%材料%基層處理%鑲貼
도자면전%재료%기층처리%양첩
陶瓷面砖包括内墙陶瓷面砖(釉面砖)、外墙陶瓷面砖(墙地砖)、陶瓷锦砖及玻璃锦砖.文章就其材料及质量要求、基层处理、准备工作和镶贴施工方法进行了详细的阐述,以供读者参考.
陶瓷麵磚包括內牆陶瓷麵磚(釉麵磚)、外牆陶瓷麵磚(牆地磚)、陶瓷錦磚及玻璃錦磚.文章就其材料及質量要求、基層處理、準備工作和鑲貼施工方法進行瞭詳細的闡述,以供讀者參攷.
도자면전포괄내장도자면전(유면전)、외장도자면전(장지전)、도자금전급파리금전.문장취기재료급질량요구、기층처리、준비공작화양첩시공방법진행료상세적천술,이공독자삼고.
