现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2006年
18期
80-82,85
,共4页
引导装载%DSP%I2C总线%ARM
引導裝載%DSP%I2C總線%ARM
인도장재%DSP%I2C총선%ARM
重点研究TI公司的C55x系列DSP芯片的引导装载方法.选择TI公司的TMS320VC5509A处理器,详细介绍了使用基于ARM7TDMI内核的LPC2138,采用I 2C总线模式对DSP实现程序上电引导装载的过程.文中还给出相关的硬件连接、自举表的建立以及ARM端中断服务程序的设计方法和实例.实验证明,采用该引导装载方法的系统具有优良的性能和很强的实用性.
重點研究TI公司的C55x繫列DSP芯片的引導裝載方法.選擇TI公司的TMS320VC5509A處理器,詳細介紹瞭使用基于ARM7TDMI內覈的LPC2138,採用I 2C總線模式對DSP實現程序上電引導裝載的過程.文中還給齣相關的硬件連接、自舉錶的建立以及ARM耑中斷服務程序的設計方法和實例.實驗證明,採用該引導裝載方法的繫統具有優良的性能和很彊的實用性.
중점연구TI공사적C55x계렬DSP심편적인도장재방법.선택TI공사적TMS320VC5509A처리기,상세개소료사용기우ARM7TDMI내핵적LPC2138,채용I 2C총선모식대DSP실현정서상전인도장재적과정.문중환급출상관적경건련접、자거표적건립이급ARM단중단복무정서적설계방법화실례.실험증명,채용해인도장재방법적계통구유우량적성능화흔강적실용성.
