中国科技信息
中國科技信息
중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2010年
20期
145-147
,共3页
电磁兼容%印制电路板%板层%布局%接地%设计
電磁兼容%印製電路闆%闆層%佈跼%接地%設計
전자겸용%인제전로판%판층%포국%접지%설계
当今电子技术发展迅速,电子产品的数量及种类不断增加,其功能和速度也在不断提高,使得PCB集成度也愈来愈高,随之而来的电磁兼容性(EMC Electro Magnetic Compatibility)问题也变得越来越突出.忽略电磁兼容性的PCB设计将无法有效工作,因此PCB设计中的电磁兼容技术研究势在必行.
噹今電子技術髮展迅速,電子產品的數量及種類不斷增加,其功能和速度也在不斷提高,使得PCB集成度也愈來愈高,隨之而來的電磁兼容性(EMC Electro Magnetic Compatibility)問題也變得越來越突齣.忽略電磁兼容性的PCB設計將無法有效工作,因此PCB設計中的電磁兼容技術研究勢在必行.
당금전자기술발전신속,전자산품적수량급충류불단증가,기공능화속도야재불단제고,사득PCB집성도야유래유고,수지이래적전자겸용성(EMC Electro Magnetic Compatibility)문제야변득월래월돌출.홀략전자겸용성적PCB설계장무법유효공작,인차PCB설계중적전자겸용기술연구세재필행.
