魅力中国
魅力中國
매력중국
CHARMING CHINA
2011年
16期
215-215
,共1页
外延%掩膜%光刻%刻蚀%氧化%扩散%离子注入%淀积%金属层
外延%掩膜%光刻%刻蝕%氧化%擴散%離子註入%澱積%金屬層
외연%엄막%광각%각식%양화%확산%리자주입%정적%금속층
当今社会已进入信息技术时代,集成电路已经被广泛应用于各个领域,典型的集成电路制造过程可表示如下:在此,我们重点是讨论集成电路芯片加工过程中的一些关键手艺.集成电路基本工艺包括基片外延生长、掩模制造、曝光技术、刻蚀、氧化、扩散、离子注入、多晶硅淀积、金属层形成.
噹今社會已進入信息技術時代,集成電路已經被廣汎應用于各箇領域,典型的集成電路製造過程可錶示如下:在此,我們重點是討論集成電路芯片加工過程中的一些關鍵手藝.集成電路基本工藝包括基片外延生長、掩模製造、曝光技術、刻蝕、氧化、擴散、離子註入、多晶硅澱積、金屬層形成.
당금사회이진입신식기술시대,집성전로이경피엄범응용우각개영역,전형적집성전로제조과정가표시여하:재차,아문중점시토론집성전로심편가공과정중적일사관건수예.집성전로기본공예포괄기편외연생장、엄모제조、폭광기술、각식、양화、확산、리자주입、다정규정적、금속층형성.
