现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2004年
12期
22-24
,共3页
王明虎%林大俊%杨依忠%梁齐
王明虎%林大俊%楊依忠%樑齊
왕명호%림대준%양의충%량제
信号完整性%串扰%IR压降%超深亚微米
信號完整性%串擾%IR壓降%超深亞微米
신호완정성%천우%IR압강%초심아미미
随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻.在超深亚微米IC设计中,设计的复杂性会导致SI(信号完整性)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期.本文在此基础上提出了SI概念以及影响他的因素,并针对其两个主要影响因素crosstalk(串扰)和IR drop(IR压降)进行了分析讨论,并提出了解决的方案.
隨著工藝呎吋的縮小,IC設計的兩大趨勢是設計更複雜和對產品的設計週期要求更苛刻.在超深亞微米IC設計中,設計的複雜性會導緻SI(信號完整性)問題更加突齣,從而會影響整箇產品的設計週期.本文在此基礎上提齣瞭SI概唸以及影響他的因素,併針對其兩箇主要影響因素crosstalk(串擾)和IR drop(IR壓降)進行瞭分析討論,併提齣瞭解決的方案.
수착공예척촌적축소,IC설계적량대추세시설계경복잡화대산품적설계주기요구경가각.재초심아미미IC설계중,설계적복잡성회도치SI(신호완정성)문제경가돌출,종이회영향정개산품적설계주기.본문재차기출상제출료SI개념이급영향타적인소,병침대기량개주요영향인소crosstalk(천우)화IR drop(IR압강)진행료분석토론,병제출료해결적방안.
