中国电子商务
中國電子商務
중국전자상무
CHINA E-COMMERCE
2009年
12期
103-103
,共1页
高功率发光二极管%封装%工艺
高功率髮光二極管%封裝%工藝
고공솔발광이겁관%봉장%공예
本文围绕高功率发光二极管的封装工艺,结合发光二极管(LED)芯片封装结构的发展介绍目前国际主流白光封装技术,设计了单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究.
本文圍繞高功率髮光二極管的封裝工藝,結閤髮光二極管(LED)芯片封裝結構的髮展介紹目前國際主流白光封裝技術,設計瞭單箇大功率芯片封裝結構併對整箇封裝工藝進行研究.
본문위요고공솔발광이겁관적봉장공예,결합발광이겁관(LED)심편봉장결구적발전개소목전국제주류백광봉장기술,설계료단개대공솔심편봉장결구병대정개봉장공예진행연구.
